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日本开发出传热性塑料片材

近年来，随著电子机器向高性能、小型化、轻量化、高密度化发展，而引发了半导体 器件高密度配制，造成电子机清真食品器的发热、散热问题，可采用金属、铝等材料制作配线基板，或采用风扇等各种方法迸行放热部件的散热。

日本ポリマ高度仪テツケ公司针对上述散热部件的需求，成功地研究开发出以特殊有机纤维 与热固性树脂进行复合改性，达到具有优异性能的复合材料，其主要特点是：①热传导性 能达到26W/m.k，比铝材热传导性能24W/m.k高；②密度为1.14g/cm3；比铝材3.7g/ cm3轻；③线膨服系数为—8PPM.K，比铝7.7PPM.k低；④电性能优越，介电滑杆常数为2.91，体积电阻为＞1012Ω.cm。热传早在1930年的1个极为寒冷的冬季导原理主要采用特殊的有机纤维添加到坏氧材脂中，其添加量最高达到体积的58％。添加的特殊有机纤维在环氧树脂中的排列方向为片状厚度方向，即Z轴方向排列。添加量可根据用户提出的性能要求不过总的来讲迸行凋节，得到不同性能的复合材科。比如：热传导性能最高达到26W/m.k，最低达到0.3W/m.k.

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